※ 처음 이용하시는 사용자께서는 반드시 1회 이상 정독 후 이용바랍니다.  



▶ 본 장비는 교육용 실장 장비이며 정밀한 작업이 어려움을 숙지하시기 바랍니다.

▶ 디바이스랩은 오픈랩으로 사용자가 방문하여 직접 제작을 하는 공간입니다.     

▶ 모두의 장비, 모두의 공간인 만큼 쾌적한 이용을 할 수 있도록 하기의 규칙을 준수하여 주세요.^^ 

□ 사용 절차

 - 장비 신청 ▶ 자동 승인 ▶ 방문 사용 ▶ 완료

□ 기본 사항  

 - 가용 시간 : 평일 09:00 ~ 18:00  

□ 주의 사항  

 - 예약일 기준 2주일 이내 범위에서 신청 (자정이 지나면 하루 연장)
 - 예약 일자에 장비 사용을 못하는 경우에는 1일전 담당자에게 취소 통보 필수 (무단으로 미사용 시 향후 장비 사용 제한) 

 - 메탈마스크, 솔더페이스트 개별 지참

 - 전자부품 실장기의 헤드는 X,Y,Z축 구동이 가능하여야 하며, 부품을 흡착하여 회전할 수 있는 기능
 - 전자부품 실장기는 0201 chip / CSP / BGA 등의 소형 부품 등을 실장
 - 전자부품 실장기는 고정밀 부품 실장을 위해 키패드 조작에 의해 작동되는 축 브레이킹 기능
 - 전자부품 실장기는 모터구동 방식의 회전형 이형부품 보관함(정전기 방지 처리 부품함 75개 내장)
 - 기능이 있어야 하며, 빠레트 형태로 공급되는 부품을 보관할 수 있는 Slot
 - 전자부품 실장기의 피더 캐리어는 13개의 피더를 장착 할 수 있어야 하며, Tape feeder, Stick feeder를 장착
 - 장기의 PCB의 고정은 가변형 슬롯 타입으로 이루어지며, 4개의 PCB 지지대는 자석 부착방식으로 작업 테이블에 자유롭게 위치
 - pick & place 는 공압으로 이루어져야 하며 압력을 조절
 - 부품의 pick & place 는 공압으로 이루어져야 하며 압력을 조절 

□ 세부 사항  

- 형식 : 반자동
- 최대 PCB 크기 : 400 x 300 mm 이상
- 최소 부품 크기 : 0201 chip 부품
- Pulse/pause duration : 0.1~9sec / 0.1~2sec
- Dosing point 개수 : 300/min.
- Dosing quantity : Min. 0.2 ㎕
- 동작 공압 : 0.1~4 bar
- 진공 최대 : 0.8 bar
- 무게 : 25~35kg
- 피더 및 턴테이블 포함 크기(WxHxD) : 1,000 x 500 x 900 mm
- 동작 주위 환경 : 5 ~ 35°C / 습도 30~95%
- LCD 표시 기능 : 4 line
- X/Y축 조절용 마이크로메타 스크류 레버
- PCB 지지대(자석 부착방식) : 4ea
- Tape Feeder 적용 : 8mm / 12mm / 16mm
- Stick Feeder 적용 : SO8-SO28, SO8L-SO28L, PLCC28-PLCC44, PLCC52-PLCC8
- Air Compressor
- 입력 전압 : 220V/60Hz
- 최고사용압력 : 6㎏f/㎠
- 소음 : 30dB 이하
- 탱크 용량 : 25ℓ
- 공압 호스(외경/내경 : 6/4mm) : 3m